从 CES 2026 看自动驾驶与机器人产业最新变化交流纪要

摘要： 本次会议分享了对 CES 2026 展会的观察，重点分析了自动驾驶芯片、传感器及机器人产业的最新技术演进。核心观点认为 2026 年将是 L3/L4 大规模量产元年，行业正经历从单一感知向 VLA（视觉-语言-动作）双系统架构的转变，且自动驾驶能力正快速迁移至机器人赛道。

行业主线：

1. 芯片算力与架构升级：主流芯片厂商（TI、Mobileye、高通、英伟达）均在推进千 TOPS 以上算力平台，且技术路径趋向于“快慢双系统”的 VLA 框架。
2. 硬件平权趋势：英伟达开源 Alpha Mail 等模型，降低了二三线车企研发高阶自驾的门槛，加速 L3/L4 落地。
3. 机器人赛道共振：自动驾驶芯片与软件逻辑与机器人高度互通，所有主流芯片厂商均已切入机器人领域。

关键变化与分歧：

1. 技术路径演进：讨论了端到端模型可能带来的“幻觉”问题，目前审慎的厂商倾向于采用确定性更强的双系统参考设计。
2. 传感器增长点转移：激光雷达公司正从纯汽车市场扩展至服务机器人、工业机器人等非车领域，且海外出口订单增速显著。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高算力芯片平台供应商、具备规模化交付能力的头部激光雷达厂商、英伟达方案的供应链合作伙伴（如德赛西威）。
2. 核心风险：L3/L4 量产节奏低于预期、海外市场贸易政策风险、端侧芯片成本下降压力。