神工股份 2026 年一季度业绩交流会纪要

摘要： 本次会议为神工股份 2026 年一季度业绩交流会，公司管理层详细解读了一季度财务表现、核心业务（大直径硅材料、硅零部件、硅片）的运行情况及未来产能规划。

核心观点/结论：
公司对未来 3-5 年的国产化历史机遇持有高度信心。大直径硅材料业务已进入景气区间，受益于海外存储芯片需求的传导及日韩供应链成本上升导致的外包转移；硅零部件业务正通过扩产改善客户结构，积极导入高端产品至全球一线厂商。

经营与财务要点：

1. 财务表现：一季度实现营业收入 1.12 亿元（同比增长 6.22%），主因境外大直径硅材料收入增加；净利润 2539 万元（同比下降 10.96%），系研发投入及期间费用增加所致。
2. 大直径硅材料：全年开工率预期由年初的 50% 上修至 75% 以上，境外需求旺盛，公司计划在 5-6 月决定进一步扩产。
3. 硅零部件：客户结构持续改善，除核心大客户外，正向新凯莱、中微、三星、海力士等厂商导入高端产品；公司是国内规模最大的硅零部件厂商，正通过持续扩产缩小与韩国厂商的差距。
4. 硅片业务：目前处于防御性策略，控制成本并开拓利基市场（如硅透镜、AS 芯片等），预计年底前仍面临较大挑战。

催化剂与风险：

1. 催化剂：全球半导体供应链重组，日韩厂商因能源和供应链危机将生产环节外包至中国；国内存储厂商大规模扩产带来的零部件需求。
2. 风险：下游客户拉货节奏波动（如一季度零部件业务受大客户库存管理影响）；硅片业务回暖不及预期；地缘政治风险。