📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点探讨了全球 AI 产业链中光网络架构的升级趋势，分析了谷歌 TPU 集群在 Scale-up 和 Scale-out 架构下的带宽提升对光模块、OCS（光交换机）及液冷需求的带动作用，并对国内光通信及液冷领域核心标的的投资价值进行了详细评估。
行业主线：
- 网络架构升级驱动需求：AI 集群带宽大幅提升，尤其是 Scale-out 架构导致光模块配比翻倍，且 OCS 用量显著增加，推动光互联技术持续迭代。
- 液冷产业化加速：全液冷架构（CDU 集中液冷）成为主流，预计 2026-2027 年将迎来大规模业绩确认。
- 国产超节点机遇：国产 51.2T 芯片及超节点建设进入元年，高端交换芯片与交换机的国产化替代趋势明确。
关键变化与分歧：
- 短期业绩波动 vs 长期趋势：部分 AI 链公司一季度业绩受物料短缺或确收节奏影响出现波动，但市场认为这是由于供给端而非需求端问题，回调即为机会。
- 液冷拐点判断：认为 AIDC 业务在今年将迎来新拐点，业绩有望在 Q3 出现显著修复。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注“光网络四杰”（盛科通信、世嘉光子、杰普特、锐捷网络）以及液冷龙头英维克。
- 核心风险：上游物料供给不足、下游 AIDC 建设节奏低于预期、业绩确收时间点延迟。