先进封测产业链发展展望交流纪要

摘要： 本次会议由广发证券组织，邀请通富微电、永基电子、伟测科技、艾森股份四家公司管理层，共同探讨先进封测产业链的景气度、AI 驱动的影响、存储周期以及国产化替代进展。

行业主线：

1. 需求端多重驱动：AI 需求（从云端到端侧）强劲，挤占传统产能并推高价格；存储行业进入大周期，驱动存存储封测需求增长；国内先进制程产能释放将进一步促进国内先进封测发展。
2. 技术升级趋势：2.5D/3D 等先进封装技术需求显现，大芯片封装及 HBM 相关工艺成为核心增长点；测试环节价值量随芯片复杂度提升而抬升。

关键变化与分歧：

1. 产能利用率回升：行业整体进入恢复期，部分厂商 2026 年 Q1 营收预期同比有显著增长，且 AI 相关的订单量上升迅速。
2. 国产化率进入拐点：半导体材料（如光刻胶）的国产替代正从“不被卡脖子”转向提升“国产化率”指标，预计 2026-2027 年将迎来规模化增长的拐点。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备先进封装技术储备（如 CoWoS 类似方案）的综合封测厂、高端算力/汽车电子测试供应商、以及深耕先进封装材料国产化的供应商。
2. 核心风险：海外政治环境及白名单事件的影响、国内先进制程落地节奏不及预期、下游资本开支波动。