半导体硅片再迎上行周期，看好12英寸国产替代加速

摘要： 本报告分析了 AI 需求驱动下半导体硅片行业的上行周期，指出量增逻辑已于 2025 年出现，涨价逻辑有望在 2026 年第二季度显现，并重点探讨了 12 英寸硅片国产替代的加速进程。

行业主线：

1. 周期性反转：行业正处于从出货量触底反弹向价格上涨过渡的阶段，预计 2026 年 Q2 进入普涨周期，其中重掺产品价格弹性更高。
2. 12 英寸国产替代：尽管目前海外 CR5 占比高达 76%，但随着中芯国际、华虹公司、长鑫存储等国内晶圆厂产能扩张，国产硅片厂商的规划产能将逐步投产，加速国产化进程。
3. AI 驱动需求：AI 逻辑芯片和存储芯片成为 12 英寸硅片的核心增长点，同时功率和模拟芯片向 12 英寸平台迁移提供了额外弹性。

关键变化与分歧：

1. 需求结构迁移：AI 对先进制程硅片的具体需求量显著提升，预计 2026 年可达 100 万片/月。
2. 产能布局：中国大陆地区 12 英寸晶圆产能预计 2026 年将占全球 1/3，为上游材料替代创造基础。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注重掺硅片产品占比高，以及 12 英寸轻掺硅片出货量领先的国产硅片公司。
2. 核心风险：原材料价格剧烈波动、技术研发不及预期、行业竞争加剧、半导体行业周期波动及涨价节奏低于预期。