AI 算力驱动光模块设备进入快车道深度研究

摘要： 本报告分析了 AI 算力驱动下全球数通光模块的需求升级及其对上游设备的带动作用。重点探讨了 800G 普及与 1.6T 商用背景下，光模块封测、测试及散热设备的价值量提升及国产化机会。

行业主线：

1. 技术代际跃迁：2026 年进入 800G 全面普及与 1.6T 规模商用阶段，驱动设备端向高精度、自动化升级，设备环节采购先行。
2. 设备价值量提升：封测环节中耦合与测试设备价值占比合计超 60%，且随规格提升存在显著的价值量膨胀趋势。

关键变化与分歧：

1. 国产化路径演进：国内设备厂商通过外延收购（如罗博特科收购 FiconTEC、博众精工收购中南鸿思）加速突破海外高端设备壁垒，国产化率在部分环节稳步提升。
2. 散热瓶颈突破：金刚石散热材料成为解决高速光模块热瓶颈的核心方案，国内龙头企业正处于量产技术突破的关键阶段。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备亚微米级对准能力的耦合设备厂商、高端光通信测试仪器供应商、以及金刚石散热材料量产企业。
2. 核心风险：云厂商资本开支不及预期导致扩产节奏延后，以及跨赛道设备厂商涌入导致竞争加剧。