三星电子:一体化优势驱动 HBM4 份额提升及估值重估

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📰 研报摘要

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摘要: 华泰证券首次覆盖三星电子并给予“买入”评级。报告认为三星电子正处于“技术修复+周期上行+治理改善”的三重共振阶段,核心逻辑在于其依托 IDM 一体化优势在 HBM4 世代实现份额修复,并受益于存储超级周期及韩国企业价值提升计划。

核心观点/结论:

  1. HBM4 份额有望修复:三星利用“存储+逻辑+先进封装”的一体化闭环能力,可缩短认证周期并提升交付确定性,预计 2026-2028 年 HBM 份额将修复至 28%-30%。
  2. 存储周期高弹性:在 AI 需求拉动的 DRAM/NAND 涨价周期中,三星凭借全球领先的规模优势和产能控制权,有望实现更高质量的增长。
  3. 治理改革驱动估值上移:韩国“企业价值提升计划”将改善资本效率与股东回报,有助于缓解长期“韩国折价”,驱动估值中枢上移。

经营与财务要点:

  1. DS(半导体)部门:核心增长引擎。存储业务在 HBM 及高端 DDR 驱动下量价齐升,预计 2026 年 HBM 销售额同比增长超 3 倍;Foundry 业务在 2nm 制程迭代及汽车电子(Tesla 等)领域寻求突破。
  2. DX(设备体验)与 SDC(显示)部门:MX 业务聚焦 Galaxy AI 与折叠屏高端突围;SDC 逐步从手机依赖转向 IT、车载及 XR 多元增长。
  3. 盈利预测:预计 2026/2027/2028 年归母净利润分别为 289.9/350.4/358.3 万亿韩元。

催化剂与风险:

  1. 催化剂:HBM4 关键大客户认证落地、2nm 代工良率突破、韩国治理改革深化。
  2. 风险:半导体周期下行、AI 需求不及预期、地缘政治及贸易摩擦。