📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对建筑材料行业进行整体跟踪分析，重点探讨 AI 驱动下电子布的结构性高景气度、玻璃基板的产业化验证进程，以及水泥、玻璃、消费建材等传统子板块的底部修复机会。
行业主线：
- 电子布高景气度持续：AI 需求带动特种电子布供需缺口，织布机产能不足导致普通电子布亦处于紧张状态，产品价格逐月上涨，带动龙头公司业绩大幅增长。
- 玻璃基板进入验证期：随着台积电推进 CoPoS 试产验证及英特尔量产玻璃芯载板，玻璃基板正从概念期进入产业化导入阶段。
- 传统建材筑底修复：水泥、玻璃及消费建材在经历长期下行后估值处于历史低位，行业通过冷修、自律错峰等手段改善供给，盈利中枢有望提升。
关键变化与分歧：
- 消费建材韧性分化：价格先于量见底，龙头公司凭借经营韧性和份额提升，业绩表现优于行业整体需求。
- 水泥供给端优化：预计 2026 年通过超产管控实现实际产能退出，有望在需求微降的背景下提升吨净利。
- 电子布结构性短缺：核心约束在于织布机产能，预计 2026-2027 年供需仍将紧张。
受益方向与风险：
- 受益方向：高性能电子布龙头、消费建材优质阿尔法标的、低估值水泥龙头。
- 核心风险：宏观经济持续下行、房地产政策大幅波动、新投产能超预期及原材料成本上涨过快。