📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为电子行业周报，核心观点认为半导体行业景气度超出预期，产业链多个环节陆续提价，行业盈利水平温和修复。同时，CES 2026 展会驱动端侧 AI 创新，AI 眼镜等硬件有望强化春季行情。
行业主线：
- 半导体景气度回升：受 AI 增量需求拉动，存储和高端 PCB 供不应求，晶圆代工、封测、模拟芯片等环节出现涨价预期。
- 端侧 AI 硬件创新：CES 2026 显示 AR/AI 眼镜迎来全彩显示升级，AI 大模型融合使其成为智能终端理想方案。
- 存储架构价值重估：英伟达新存储平台通过 DPU 管理内存池，提升 NAND Flash 需求量，驱动存周期持续向上。
关键变化与分歧：
- 国产替代加速：商务部对日本二氯二氢硅发起反倾销调查，预计涂胶显影、光刻胶等国产设备材料导入速度加快。
- 面板价格回升：1 月上旬 LCD 电视面板价格环比上涨，竞争格局洗牌后供需格局偏紧。
- 推理成本下降：英伟达 Rubin 架构可显著降低推理 token 成本，物理 AI 的“ChatGPT 时刻”临近。
受益方向与风险：
- 受益方向：自主可控（代工+设备）、海外算力与存力链、端侧 AI 硬件产业链。
- 核心风险：下游需求不及预期、产业发展节奏不及预期、行业竞争加剧。