TPU演进：从计算转向协同——联发科、创意电子及信骅科技的机遇

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📰 研报摘要

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摘要： 本报告分析了谷歌 TPU v8 系列的演进趋势，指出 AI 基础设施正从“以计算为中心”转向“以协同为中心”，系统性能的决定因素已从纯算力（FLOPs）转移至 CPU、互连和网络编排能力。

行业主线：

  1. 架构分化：TPU v8 分为 v8t（侧重高吞吐量训练）和 v8i（侧重低延迟推理），其中 v8i 为应对 Agentic AI 等动态、多步推理工作负载，大幅强化了延迟优化和 I/O 效率。
  2. CPU 角色升级：CPU（如 Axion）已从简单的控制平面处理器演变为系统级编排者，负责任务调度、数据路由和集群协调，决定了系统的整体利用率。

关键变化与分歧：

  1. 设计重心转移：设计约束从内存和算力扩展转向延迟和编排效率，推动了对 SerDes chiplet、3DIC 系统集成及高级 BMC 管理的需求。
  2. 业务模式演进：在 COT（客户拥有工具）模式下，谷歌掌握架构与设计，而将实现方案外包给设计合作伙伴，为第三方 ASIC 服务商创造机会。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：
    • 联发科 (MediaTek)：深度参与 TPU SerDes I/O die 设计，受益于 AI ASIC 业务的规模化增长。
    • 创意电子 (GUC)：作为 Axion CPU 的后端服务提供商，受益于 CPU 角色升级带来的设计服务需求。
    • 信骅科技 (Aspeed)：AI 数据中心复杂度增加及液冷架构普及，驱动 BMC（基板管理控制器）部署规模和单价双升。
  2. 核心风险：服务器市场增长低于预期、CPU 平台迁移节奏缓慢、同行竞争加剧及晶圆产能短缺。