📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告由摩根士利研究发布，旨在分析 2026 年全球科技行业的走势。报告认为 AI 投资周期正处于变革期，预计 2026 年全球半导体营收将达到 1.6 万亿美元，核心驱动力将从逻辑芯片、大宗存储和半导体设备扩展至更广泛的 AI 主题，并重点讨论了从“生成式 AI”向“智能体 AI (Agentic AI)”的演进。
行业主线：
- AI 领导力扩展：AI 支出趋势在 2026 年上半年将持续，但下半年可能面临需求破坏的挑战。
- Agentic AI 转型：AI 正在从单纯的内容生成转向自主行动，这将导致 CPU 成为新的瓶颈，并增加对 DRAM 和 CPU 算力的需求。
- 存储周期升级：HBM 依然是 AI 的关键瓶颈，预计 HBM4/4e 将推动基底晶圆（Base Die）需求的增长，尤其是对台积电 5nm 工艺的需求。
关键变化与分歧：
- 成本与需求的博弈：晶圆、封装和存储成本的上升可能在 2026 年下半年给芯片设计商带来利润压力。
- 中国半导体自给率：预计中国 AI GPU 自给率将从 2024 年的 33% 提升至 2030 年的 76%。
- 硬件环节的重心转移：AI 服务器需求依然强劲，重点关注高阶 ABF 载板、MLCC 以及液冷散热方案。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高 ROI 方案的逻辑芯片商（如 NVIDIA）、内存龙头（三星、SK Hynix、美光）、先进制程代工厂（台积电）以及半导体设备领军企业（ASML, AMAT）。
- 核心风险：AI 投资出现“消化不良”（过度投资后的理性回调）、电力供应壁垒（Power Wall）、以及终端产品价格弹性导致的需求下降。