📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由东吴 TMB 团队多位行业首席共同分享，旨在探讨 AI 浪潮下硬件、应用、通信及计算机板块的投资机会，核心逻辑在于 AI 投资从硬件端向应用端切换，以及国产算力链的替代与升级。
行业主线：
- AI 应用端切换：认为 AI 应用正进入推广期，投资逻辑由“无差别上涨”转向关注具体场景的增速（ARR）和 Token 消耗量，重点关注 AI+制造业（人工智能+行动）及数据要素的盘活。
- 国产算力硬件升级：关注国产 GPU 的业绩兑现及 CPU 在 AI 推理中的重要性提升；PCB 和存储行业进入超级周期，高端产品（如 LDI 适配、低损耗材料）需求旺盛。
- 光互联确定性最高：海外 CSP 资本开支维持高位，光模块将经历 800G 向 1.6T 的快速迭代，同时国产算力超节点形态将提升光互联渗透率。
关键变化与分歧：
- 监管与业绩博弈：市场分歧在于 H200 的监管限制程度及其对国产 GPU 的替代空间，以及 2026 年算力龙头业绩的实际落地情况。
- 应用落地路径：分歧点在于“模型是否吞噬软件”，结论是具备独特数据闭环、高负税意愿的垂直领域应用具有核心价值。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产算力（海光信息）、高端 PCB（沪电股份）、存储（兆易创新）、光模块龙头（中际旭创、天孚通信）及上游器件（源杰科技）、工业软件（中控技术）及数据要素（深桑达、易华录）。
- 核心风险：美国出口管制进一步升级、AI 应用商业化 ROI 低于预期、北美 CSP 资本开支不及预期。