深南电路 Q1 2026 业绩快评：BT 基板业务强劲，AI 需求驱动增长

摘要： 本报告是对深南电路 Q1 2026 业绩的快评。公司录得收入 66 亿元，净利润 8.5 亿元，虽然整体业绩略低于瑞银证券及路透一致预期（主要受汇兑损失、资产减值和股权激励影响），但毛利率同比提升至 29.2%，反映出产品结构的持续优化。

核心观点/结论：
分析师维持“买入”评级，认为公司在 AI 需求推动下，数据中心和通信 PCB 业务增长显著，且 BT 基板业务表现强劲，有效抵消了汽车 PCB 的季节性疲弱。

经营与财务要点：

1. 业务结构优化：高利润率的 BT 基板销售占比提升；AI 相关需求推动通信和数据中心收入占比增加，其中光模块 PCB 的 800G 和 1.6T 占比预计将超过 50%。
2. 产能扩张：公司投资 46 亿元用于扩建无锡 HDI 和高层数（HLC）PCB 产能，预计 2027 年上半年实现量产，旨在进一步提升市占率。
3. 基板进展：广州广芯项目（BT 和 ABF 基板）受益于存储下游强劲需求及国内客户增长，亏损有望收窄或实现盈亏平衡。

催化剂与风险：

1. 催化剂：全球 5G 部署速度快于预期、非电信需求回升、IC 基板客户认证进度加快。
2. 风险：5G 部署进度不及预期、原材料成本传导压力、美国对国资背景股票的限制措施。