📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为通信行业周报，重点分析 AI 算力需求爆发对光互联产业链的驱动作用。随着谷歌推出第八代 TPU 及 DeepSeek-V4 等前沿模型迭代，AI 基础设施对光互联的依赖度增加，光通信行业已全面进入 T 比特时代。
行业主线：
- 光互联成为 AI 基建核心变量：AI 集群性能高度依赖光互联，预计 2026 年 Scaleout 场景维持高增速，Scaleup 侧 CPO/NPO 等形态开始渗透，光互联在 AI 集群中的价值量占比将持续提升。
- 核心技术加速商业化落地：硅光、薄膜铌酸锂等关键技术取得突破。国内厂商在 1.6T 高速光模块及前瞻互联方案上进展显著，自主化水平持续提升。
关键变化与分歧：
- CPO 规模化量产预期：预计 CPO 技术将在 2026-2027 年开始规模上量，并在 3.2T 场景中实现极高渗透率。
- 国产化算力周期开启：国内算力基建在芯片、光模块、交换机等环节基本实现全国产化，产业链迎来新的增长周期。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高护城河的细分领域龙头、CPO/硅光技术领先企业及全国产化算力产业链核心公司。
- 核心风险：新技术商业化进度慢于预期，CSP 资本开支低于预期。