📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了电子行业近期核心动态，重点探讨谷歌 TPU v8 的硬件架构升级及其对光互联需求的拉动，DeepSeek V4 开源对国产算力生态的推动作用，以及英特尔与 SK 海力士一季度业绩所反映的 AI 基础设施需求趋势。
行业主线：
- AI 硬件架构演进：谷歌 TPU v8 将训练（8t）与推理（8i）拆分，通过 Virgo 和 Boardfly 互联架构显著提升带宽并降低延迟，强化了光模块与 OCS（光交换机）在集群中的地位。
- 国产算力深度绑定：DeepSeek V4 实现百万级上下文，推动国产高端芯片（如昇腾 950）在精度加速、稀疏访存及存储架构上的适配升级。
- 基础设施需求回升：AI 浪潮驱动 CPU 需求向“CPU+GPU 协同”演进，同时 HBM 和企业级 SSD 等高附加值存储产品需求强劲。
关键变化与分歧：
- 互联价值凸显：AI 算力瓶颈正由单芯片计算转向网络互联，光互联架构的升级成为关键变量。
- 国产化适配加速：国产大模型与高端算力底座的协同适配已完成验证，算力需求正经历指数级增长。
受益方向与风险：
- 受益方向：光模块与 OCS 产业链、国产算力设计与代工、高性能存储器件厂商。
- 核心风险：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。