生益电子首次覆盖电话会议纪要

摘要： 本次会议由平安电子组织，旨在汇报对生益电子的首次覆盖研究结论。会议重点分析了在AI及高速通信驱动下，高端PCB需求的强劲增长以及生益电子在其中的卡位优势与产能布局。

核心观点/结论：

1. 行业趋势：AI及高速通信驱动高端PCB（如高多层板、高级HDI）需求快速增长，由于技术门槛高且量产难度大，市场供应紧张，头部企业具备显著的议价能力和盈利空间。
2. 投资评级：首次覆盖给予“推荐”评级。预计公司 2025-2027 年 EPS 分别为 2.01 元、2.83 元和 3.73 元。

经营与财务要点：

1. 业务聚焦：公司全面聚焦AI及高端市场，AI服务器主板、加速卡及 800G 交换机等产品快速放量，推动产品结构优化。
2. 财务表现：2025 年前三季度营业收入同比增长 15% 至 68 亿元，规模净利润同比增长近 50% 至 11 亿元，实现收入与利润双增。
3. 产能布局：拥有东莞东城和江西吉安两大厂区，泰国生产基地预计今年投产，东城四期已规模量产 HDI、光模块及软硬结合板。公司计划通过募集资金（总投资 45 亿元）进一步提高高端 PCB 产能。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 数据中心基建加速扩建，高端 PCB 量价齐升，新扩产能及募投项目落地。
2. 风险：行业市场竞争加剧、技术创新不及预期、原材料供应紧张及价格波动风险。