📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了 AI 基础设施向“超节点”时代演进的必然性，探讨了超节点如何通过 Scale-up 网络构建高带宽域（HBD），解决训练与推理侧的“通信墙”和“内存墙”问题，并详细阐述了超节点如何助力国产算力芯片弥补单卡性能不足，实现“弯道超车”。
行业主线：
- 超节点成为 AI Infra 必选项：随着模型参数规模迈向十万亿级及 MoE 架构普及，超节点通过内部高速总线互连，能有效支撑并行计算任务，是百万卡集群的基石。
- 国产算力突破路径：国产芯片可通过构建更大规模的超节点集群（如 384 卡集群）在系统级性能上超越海外单机柜方案，弥补制程劣势。
- 开放协议生态崛起：UALink、OISA 等开放标准协议逐步打破私有协议（如 NVLink）的封闭格局，加速国产超节点生态建设。
关键变化与分歧：
- 硬件架构重构：超节点引入 Switch tray 和 Compute tray 结构，带动交换芯片用量增加，并催生 PCB 背板与光互连的新需求。
- 散热与供电升级：单机柜功耗突破 50KW 导致液冷成为刚需，且正向 100% 全液冷演进；供电架构转向集中供电（Power Shelf）及高压直流（HVDC/SST）。
- ODM 价值重估：服务器厂商交付模式从 L10 提升至 L11/L12 整机柜交付，准入门槛提高，价值留存环节增多。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产交换芯片、全链条液冷方案、高端服务器 ODM 及高功率电源组件。
- 核心风险：AI 发展不及预期导致资本开支削减、行业竞争加剧以及地缘政治风险。