通信行业周观点：台积电资本开支锚定上限，光芯片与硅光迎密集扩产

摘要： 本报告分析了通信板块的近期行情及产业链核心动态。重点探讨台积电资本支出计划、Meta与博通的算力合作以及国内外光芯片企业的产能扩张，验证了 AI 算力需求的高景气度及其对底层基础设施的拉动作用。

行业主线：

1. 算力基础设施扩产：台积电 2026 年资本支出预计接近规划上限，且先进封装（CoWoS）产能极度紧张，公司将加速 3nm 产能全球扩张。
2. 光互连技术升级：博通与 Meta 延长合作以推进 MTIA 部署，云巨头加码自研算力将深度拉动高速光连接需求，1.6T 时代硅光地位凸显。
3. 产业链产能释放：国内仕佳光子拟投资扩产高速光芯片与器件，海外 Credo 通过收购 DustPhotonics 整合硅光技术，产业链核心环节密集扩产。

关键变化与分歧：
从生成式 AI 向智能体 AI 的转变引发了新一轮算力需求激增，导致先进制程与封装产能供需失衡，产业投资重心向低功耗、高密度光互连转移。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注运营商、光模块（如中际旭创、新易盛等）、液冷、光纤光缆、国产算力及 AI/卫星应用相关厂商。
2. 核心风险：国际环境变化带来的制裁风险；云商对 AI 大模型投入力度不及预期导致数通链增长放缓。