高测股份超薄 HJT 硅片技术交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨了高测股份在超薄 HJT（异质结）硅片切割领域的技术进展，特别是面向商业航天等高端应用场景的 50-70 微米超薄硅片研发。公司通过构建“设备+耗材+AI算法”的闭环体系，旨在通过技术迭代突破超薄硅片切割中的粘附与精度痛点。

核心观点/结论：

1. 技术突破：公司已实现 50 微米超薄硅片的试生产，并具备从 110 微米量产向 50-80 微米定制化产品演进的能力。超薄硅片在航天航空及柔性电池领域具有显著应用价值。
2. 竞争壁垒：核心壁垒在于系统性工程，涵盖极细金刚线、专用切割液、主辊材料及 AI 智能切割算法的协同，而非单一设备升级。
3. 商业模式：公司不仅提供设备销售，还通过代运营服务及耗材供应构建闭环，目前切片代工业务已于 2025 年三季度恢复盈利。

经营与财务要点：

1. 市场地位：切割设备市占率 60% 以上，国内头部客户全覆盖。
2. 海外订单：正与北美客户探讨海外产线布局，涉及 1GW 及 10GW 两种规模方案，拟通过新加坡子公司实施以规避地缘风险。
3. 成本与定价：钨丝原材料价格上涨，公司通过母线回收、降本及探讨涨价机制来应对，且由于竞争格局改善，具有一定的议价空间。

催化剂与风险：

1. 催化剂：商业航天需求放量带动超薄硅片订单；海外大规模产线订单落地。
2. 风险：光伏行业整体需求恢复节奏低于预期；超薄硅片量产良率提升不及预期。