📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次直播讨论了AI算力硬件，特别是光通信行业的投资逻辑。核心观点认为AI资本开支处于早期且增长迅猛，光模块和PCB作为产业链中的“卖水人”，在英伟达GPU、谷歌TPU及国产GPU等多元芯片架构的组网需求中具有通用性和不可替代性。
行业主线：
- 需求端资本开支强劲：北美云厂商资本开支规模巨大，预计2026年全球AI资本开支将持续高增长，算力需求仍处于早中期阶段。
- 技术升级驱动量价齐升：光模块正由800G向1.6T快速演进，市场规模扩容迅速，行业呈现量价齐升态势。
- 基础配套逻辑稳固：光模块与PCB具备高技术壁垒和强客户粘性，无论芯片方案如何演进，组网需求均不可绕过。
关键变化与分歧：
- 铜光之争：认为铜连接与光连接并非简单的替代关系，而是分别对应机柜内部连接（铜）与机柜外部连接（光）的不同场景，两者共同受益于集群规模扩大。
- CPO与可插拔方案：CPO虽在功耗上有优势，但可维护性较差且成本优势不明显，短期内无法撼动可插拔光模块的主流地位。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备规模化产能、成熟供应体系及高效率交付能力的行业龙头厂商。
- 核心风险：全球AI资本开支增速低于预期、供应链瓶颈导致利润释放延迟、技术路线发生颠覆性变化。