美利信投资者交流纪要：半导体新赛道放量与5.5G液冷技术突破

摘要： 本次会议为美利信管理层与投资者的交流，重点介绍了公司在半导体装备精密件、5.5G/6G液冷散热及汽车主业的进展。公司正处于从传统汽车/通信件向高附加值半导体和先进液冷领域转型的关键期。

核心观点/结论：

1. 半导体业务快速放量：依托与华为的战略合作，公司半导体精密件业务增长迅速，重庆新工厂（渝来生）投产后产能将逐步释放，预计2027年产值达10亿元，2028年进一步翻番。
2. 液冷技术具备全球竞争力：公司在5.5G可钎焊液冷工艺上具有领先优势，预计2026年相关收入突破4亿元，且有望在明年向诺基亚、爱立信等海外客户拓展，获取更高技术溢价。

经营与财务要点：

1. 业绩与毛利：Q1半导体业务收入约3300万元，同比增长20%。汽车主业虽受铝价上涨影响，但通过建立价格联动机制已有效缓解压力，毛利率呈现回升趋势。
2. 资产减值：一季度计提了部分长期资产和存货减值，管理层表示基于谨慎性原则，后续不存在重大潜在包袱。
3. 海外布局：北美基地目前处于亏损状态，但随着储能订单释放，预计今年将大幅减亏，目标实现扭亏。

催化剂与风险：

1. 催化剂：半导体新工厂产能满产、服务器液冷产品在四季度有望贡献收入、海外5.5G客户定点落地。
2. 风险：原材料价格剧烈波动导致价格联动滞后、新业务量产进度或订单兑现不及预期。