华海清科投资者交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了华海清科在 CMP 设备、离子注入设备以及先进封装三个业务成长曲线的进展，涵盖了技术护城河、国产化替代空间、订单预期及未来战略目标。

核心观点/结论：

1. CMP 业务目标明确：公司依托大规模量产经验构建护城河，目标在未来五年内将可覆盖市场的综合市占率提升至 50%，订单收入目标指向 200 亿元。
2. 离子注入设备快速放量：该产品线已覆盖存储、逻辑及化合物等领域，今年订单目标在去年基础上翻倍（约 5 亿+），明年预期可达到 10 亿级规模，旨在实现全品类覆盖。
3. 先进封装作为第三曲线：减薄、滑切等设备在 HBM、2.5D/3D 封装中具备价值量膨胀逻辑，部分 3DIC 针对性机型在国产客户中的市占率已表现出竞争优势，对标海外龙头 Disco 具备“降维打击”潜力。

经营与财务要点：

1. 收入结构优化：公司正积极布局维保服务与相关耗材（如清洗刷、Pad、刀具、砂轮等），旨在提升收入占比并增强客户粘性。
2. 盈利能力：目标将毛利率稳定在 40% 以上，通过设备成本优化、设计降本以及增加服务和耗材收入来实现。

催化剂与风险：

1. 催化剂：离子注入设备订单的快速兑现；先进封装设备从 B-line 向 A-line 的前置导入转化；耗材业务的规模化贡献。
2. 风险：研发投入对短期毛利率的压力；国产化验证周期的波动；竞争对手的产品迭代。