地平线机器人 2026 年度产品技术发布会点评

机构研报 公司研究 / 公司事件点评 地平线机器人-W (09660.HK)
🔒
登录解锁完整投研深度报告与行情联动: 免费查阅完整机构研报原件、音频转写、五维画像模型与异动监控
立即登录 / 免费注册

📰 研报摘要

查看全文

摘要: 本报告点评地平线机器人 2026 年度产品技术发布会,重点分析其首发的 5nm“星空 6”舱驾融合芯片及车载智能体操作系统 “KaKaClaw”,认为公司通过软硬件协同升级,持续提升产品 ASP 与品牌力,维持“买入”评级。

核心观点/结论:
维持“买入”评级。公司战略持续升维,通过发布舱驾一体芯片赋能整车智能,中高阶产品出货量有望持续提升,看好其在汽车智能领域的长期前景。

经营与财务要点:

  1. 产品创新:发布“星空 6”系列芯片,通过单芯片整合智能座舱与智能驾驶,可为车企单车降低成本 1500-4000 元,预计 Q3 正式量产。同时推出 HSDV1.6 及 Agentic AI 车载 OS “KaKaClaw”,推动操作系统向“执行者”演进。
  2. 客户进展:已获得比亚迪、北汽、奇瑞、长安等 OEM 以及博世、电装等 Tier-1 的意向合作,奇瑞 ICAR V27 为首发合作车企。
  3. 财务预测:预计 2026-2028 年营收分别为 59.05/90.97/127.84 亿元。

催化剂与风险:

  1. 催化剂:舱驾一体芯片的量产上车进度、中高阶产品出货量超预期、新版 HSDV 版本的推出。
  2. 风险:智能汽车及舱驾一体芯片需求不及预期;ADAS 和 AD 渗透速度不及预期;行业竞争加剧。