汇聚科技深度报告：贯通光铜脉络，铸就AI互联纽带

摘要： 本报告对汇聚科技（01729.HK）进行首次覆盖，给予“买入”评级。公司作为立讯精密体系内的核心成员，正从单一电线组件制造商升级为覆盖“上游铜线—中游线缆组件—下游服务器整机”的全产业链解决方案服务商，深度锚定 AI 算力基础设施需求。

核心观点/结论：
公司紧扣 AI 高速连接主线，通过光铜一体化布局和服务器业务扩张，构建了强大的 AI 业务矩阵。凭借立讯精密的生态赋能与全球化产能布局，公司在 AI 互联领域具备较强的竞争力和规模化增长潜力。

经营与财务要点：

1. AI 业务双轮驱动：光缆方面已量产 400G/800G 线缆，前瞻布局 1.6T 方案；服务器业务采用 JDM/ODM 模式规模化扩张，已成为第一大营收支柱（2025年营收占比 59.6%）。
2. 多元化布局与垂直整合：线缆业务拓展至医疗、汽车、工业等高增长赛道；通过收购德晋昌实现上游铜线原材料垂直整合，增强盈利稳定性。
3. 财务表现：营收与净利润持续高增长，2025 年实现营收 124.1 亿港元（+68%），净利润 7.8 亿港元（+69%），规模效应显著，盈利能力稳步提升。

催化剂与风险：

1. 催化剂：全球算力基础设施建设加速，1.6T 等下一代高速通信方案量产，海外产能落地进一步提升全球交付能力。
2. 核心风险：算力基础设施建设不及预期、贸易政策扰动加剧、新业务产能爬坡受阻、原材料（铜等）价格大幅波动。