📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了在 AI 算力需求爆发、芯片功耗攀升的背景下，数据中心散热方案从“风冷时代”向“液冷纪元”转型的必然趋势。报告详尽拆解了冷板式与浸没式两种主流技术路线，分析了 CDU、冷板、快接头等核心部件的价值量及技术壁垒，并探讨了国内液冷产业链公司在海外市场及 ASIC 领域的出海机遇。
行业主线：
- 功耗突破驱动刚需：随着英伟达 Blackwell 及 Rubin 架构芯片 TDP 持续提升，风冷已达物理极限，液冷成为保障算力释放的必由之路。
- 技术路线并行演进：冷板式液冷凭借成熟度和低改造成本在短期内占据主导（预计 2027 年前占比逾 80%）；浸没式液冷则在极高功率密度场景具备长期潜力。
- 产业链价值重构：液冷系统由一次侧（室外）和二次侧（室内）组成，其中二次侧（CDU、Manifold 等）价值量占比高达 70%-80%。
关键变化与分歧：
- 介质革新与环保监管：PFAS 法案限制推动氟化液向 PFO 等环保替代方案转型，液冷工质面临迭代。
- 交付模式转变：液冷交付正从一体化交付向解耦交付演进，有利于打破原厂绑定，提升第三方供应商竞争力。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备全链条交付能力的解决方案商、高性能 CDU 及精密液冷部件厂商、环保型氟化液供应商。
- 核心风险：AI 基础设施建设节奏低于预期、液冷技术标准统一缓慢、PFAS 监管政策执行超预期导致成本上升。