📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为机械制造行业周报，重点分析了商业航天、燃气轮机、3D打印、PCB专用设备及TGV玻璃基板五个核心方向，探讨其技术演进、市场需求及产业链机会。
行业主线：
- 商业航天：在政策完善与“星箭”催化下，关注制造发射端的价值量维持及应用端的通信终端（基带、射频芯片、相控阵天线）。
- 燃气轮机：北美AIDC算力集群需求扩张及电网老化，带动分布式供电需求，航改燃凭借灵活性与可靠性具备综合优势。
- 3D打印与PCB设备：钛合金粉末降本驱动3D打印放量；AI需求驱动高阶多层板扩产，激光钻孔有望在精密微孔场景替代机械钻孔。
- TGV技术：玻璃基板可有效解决AI芯片大尺寸翘曲问题，激光诱导湿法刻蚀（LIWE）被视为较优成孔方案。
关键变化与分歧：
- 成本端：3D打印用钛合金粉末价格较2023年大幅下降，从600元/千克降至300元以下。
- 技术演进：封装技术由CoWoS向CoPoS演进，驱动面板级封装设备与材料升级。
受益方向与风险：
- 受益方向：商业航天载荷与平台厂商、航改燃供应链企业、激光钻孔设备供应商及TGV设备厂商（如帝尔激光、大族激光等）。
- 核心风险：市场竞争加剧导致价格承压、原材料价格波动以及宏观经济周期波动风险。