📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为新材料行业周报，重点分析了在 AI 服务器应用加速渗透的驱动下，覆铜板（CCL）及其上游核心材料（电子布、HVLP 铜箔）的供需紧张格局及量价齐升的趋势。
行业主线：
- AI 驱动需求激增：AI 服务器的渗透带动电子布和 HVLP 铜箔需求量迅速增加。
- 供给端受限：电子布核心设备（丰田织布机）交付周期长，产能扩张有限；HVLP 铜箔技术壁垒高，扩产周期长，预计 2026-2027 年供需缺口将持续存在。
- 产业链传导涨价：上游原材料价格上涨及下游需求攀升，导致覆铜板企业（如 Resonac、三菱瓦斯化学、建滔等）陆续启动新一轮涨价。
关键变化与分歧：
- 周期持续性：认为此次由 AI 驱动的超级周期具备强持续性，未来 3-5 年仍处于高速增长期，CCL 供需紧张格局可能维持至 2027 年或更久。
受益方向与风险：
- 受益方向：关注树脂领域（如圣泉集团）、电子布领域（如中材科技）、铜箔领域（如铜冠铜箔）及覆铜板生产企业（如生益科技）。
- 核心风险：原材料价格大幅波动、政策风险、技术发展不及预期以及行业竞争加剧。