半导体与半导体资本设备 2026 年第一季度展望

摘要： 摩根大通对半导体行业 2026 年第一季度进行展望，认为在人工智能（AI）需求的持续驱动以及周期性复苏扩大的背景下，半导体板块将继续跑赢大盘。

行业主线：

1. AI 基础设施需求强劲：AI 计算的推理需求增长、推理/智能体工作负载的计算强度提升，驱动 AI 加速器 TAM 持续增长。
2. 资本设备（WFE）增长显著：预计 2026 年 WFE 增长将超过 20%，由领先节点、HBM 以及先进封装驱动，制造复杂度的提升增加了工具强度。
3. 存储市场结构性偏紧：DRAM 和 NAND 供应直到 2027 年将保持紧俏，尤其是 HBM 受 AI 需求驱动，定价周期预计延伸至 2027 年。

关键变化与分歧：

1. 定制化 AI XPU 份额提升：认为定制 AI XPU 将在 2026/27 年进一步夺取 AI 加速器市场的份额。
2. 消费电子端压力：与 AI 端的火热不同，PC 和智能手机市场因存储价格上涨导致 BOM 成本增加，面临需求破坏风险。

受益方向与风险：

1. 受益方向：AI 计算与网络（如 Broadcom, Marvell, NVIDIA）、存储（Micron）以及半导体资本设备（KLA, Applied Materials, Lam Research）和 EDA 软件。
2. 核心风险：AI 资本支出在 2026 年后的可持续性、中国 WFE 正常化及出口管制动态、消费电子市场的需求疲软以及宏观经济波动。