激光雷达行业动态跟踪：芯片自研与RGBD融合驱动场景泛化

摘要： 本报告跟踪激光雷达行业最新动态，重点分析禾赛科技与速腾聚创在2026年技术日发布的芯片级解决方案，探讨行业如何从纯硬件供应商向物理AI基础设施平台转型。

行业主线：

1. 感知能力升级：线数竞赛进入“千线时代”，竞争核心转向芯片级的像素级感知能力。
2. RGBD融合趋势：通过芯片架构创新实现原生彩色点云输出，省去传统标定环节，提升感知实时性与可靠性。
3. 场景泛化跃迁：应用领域从车载业务向具身智能、机器人及空间智能基础设施拓展，打开长期增长天花板。

关键变化与分歧：
芯片全栈自研能力成为核心竞争壁垒。自主芯片在缩短产品定义周期、优化成本结构以及实现“一次研发、多次变现”的场景延展性方面具有决定性作用，将加速头部厂商的竞争格局稳固。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注具备全栈自研芯片能力、新品量产交付节奏快以及机器人业务放量能力强的头部厂商。
2. 风险：行业竞争加剧、技术迭代不及预期、新品量产交付延迟及下游需求波动。