📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了通信光互联行业中硅光架构的发展趋势，重点探讨了 CW（连续波）激光器在硅光产品中的核心功能、技术路径及全球产业竞争格局。报告认为，随着 CPO/NPO 等新兴技术的规模化应用，硅光架构将成为主流，驱动激光器芯片市场规模在 2030 年突破 200 亿美元，且国产 CW 激光器与海外龙头已不存在代际差距，国产替代将重构产业格局。
行业主线：
- 技术路径演进：数据中心 Scale-up 网络驱动光互连向高带宽、低延迟方向发展，硅光架构凭借高集成度和低成本优势，使外置 CW 激光器成为主流光源方案。
- 市场空间巨大：全球激光器芯片市场预计从 2024 年的 26 亿美元增长至 2030 年的 229 亿美元，其中数据中心领域是核心增量。
- 制造壁垒深厚：行业采用 IDM 垂直整合模式，外延生长（MOCVD）和光栅工艺（电子束直写）是核心技术壁垒及产能瓶颈。
关键变化与分歧：
- 国产替代加速：国内头部企业在 300mW 等高功率 CW 光源的研发上已达到国际先进水平，与海外厂商（如 Coherent）在产品性能上不存在代际差距。
- BOM 结构重构：硅光架构通过少量大功率 CW 激光器“分路”供能，减少了芯片数量，虽提升了单颗芯片价值，但降低了整体产品成本并简化了封装。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备 IDM 制造能力的国产光芯片厂商、CPO/NPO 产业链关键设备与组件供应商、高性能硅光光模块厂商。
- 核心风险：硅光渗透率提升速度低于预期；高端 CW 激光器量产良率不足；地缘政治导致的贸易管制风险。