📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了玻璃基封装载板作为下一代先进封装基板的必要性、技术优势及其产业化壁垒。随着摩尔定律放缓，玻璃基板凭借在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面的优越表现，以及TGV技术在介电性能和成本上相对于TSV的显著优势，有望在2030年后占据主导地位。
行业主线：
- 演进必然性：有机材料在硅基封装上接近技术极限，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，支持更大外形尺寸和更高通孔密度。
- TGV 技术优势：玻璃通孔（TGV）无需制作绝缘层，工艺复杂度低，且介电常数低、损耗小，能保证传输信号的完整性，制作成本约为硅基转接板的 1/8。
关键变化与分歧：
- 成孔工艺路径：目前激光诱导刻蚀法因低成本和高一致性成为 TGV 厂商的主要探索方向。
- 核心技术瓶颈：产业化仍面临高质量填充通孔（涉及玻璃与金属黏附性）以及重布线层（RDL）线宽线距及金属层卷曲等挑战。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高精度 TGV 成孔能力、高效填充工艺及先进制程 RDL 技术的封装材料供应商。
- 核心风险：产业化进度不及预期；地缘政治导致核心设备进口受限；国际巨头专利储备优势带来的打压；出现性能更优的替代封装材料。