芯原股份：AI ASIC 领军者，迎接 ASIC 定制新纪元

机构研报 公司研究 / 正式覆盖研报 芯原股份 (688521.SH)
🔒
登录解锁完整投研深度报告与行情联动： 免费查阅完整机构研报原件、音频转写、五维画像模型与异动监控
立即登录 / 免费注册 ➔

📰 研报摘要

查看全文 ➔

摘要： 本报告对芯原股份进行首次覆盖，将其定位为自主 IP 驱动的平台化设计服务龙头。公司依托 SiPaaS 模式，在 AI ASIC 和半导体 IP 领域具有全球竞争力，受益于 AI 推理需求爆发和先进制程演进，中长期成长曲线清晰。

核心观点/结论：
芯原股份作为 AI ASIC 领军者，凭借深厚的 IP 储备和 4nm 等先进制程能力构筑行业护城河。随着 AI 产业重心从模型训练转向推理应用，定制 ASIC 需求将迎来爆发式增长。公司在手订单连续九个季度保持高位，预计 2026-2028 年归母净利润将实现快速增长，首次覆盖给予“强推”评级。

经营与财务要点：

  1. 业务模式：采用 SiPaaS 模式，提供一站式芯片定制和半导体 IP 授权服务，覆盖消费电子、汽车电子及数据处理等领域。
  2. 订单高增：2025 年新签订单 59.60 亿元（YoY +103.41%），AI 算力相关订单占比超 73%。
  3. 规模效应：量产业务进入加速兑现阶段，25Q4 在手订单 50.75 亿元，其中量产订单超 30 亿元，预计一年内转化率超 80%，有望迎来业绩拐点。

催化剂与风险：

  1. 催化剂：AI 推理市场渗透率提升驱动 ASIC 需求；Chiplet 技术产业化落地；量产订单的高毛利转化。
  2. 风险：业绩下滑或持续亏损；集成电路设计研发失败；技术升级迭代风险；晶圆厂合作供应风险。