建滔积层板 (1888.HK) 首次覆盖：周期修复与 AI 成长重估

摘要： 海通国际首次覆盖建滔积层板（1888.HK），给予“优于大市”评级，目标价35港元。报告认为公司正处于“传统业务顺价扩利”与“AI高端材料打开第二成长曲线”的双击阶段，估值逻辑将由周期修复转向成长重估。

核心观点/结论：
公司作为全球覆铜板（CCL）龙头，凭借产业链垂直一体化构建了深厚护城河。当前市场对其存在“周期股低估、成长性计入不足”的预期差。在CCL价格中枢上移、高端电子布放量及M6+高速材料需求推进的驱动下，公司业绩中枢有持续抬升空间。

经营与财务要点：

1. 传统业务回暖：CCL行业呈现寡头格局，公司议价权强，受益于PCB扩产及铜价上涨，产品量价齐升，行业进入上行通道。
2. AI驱动第二增长曲线：公司深度布局高性能玻布，LowDK电子玻璃纤维纱窑炉进入密集投产期，预计2026-2027年将贡献显著净利润增量。
3. 一体化优势：具备铜箔-树脂-电子布-CCL全产业链能力，在原材料涨价周期中成本控制能力强，利润弹性大。
4. 财务预测：预计2026-2028年总收入分别同比增长39.3%、20.1%、19.6%，净利润分别增长99.2%、26.9%、18.8%。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI服务器对超低损耗材料的需求爆发、高性能玻布产能顺利投产及验证。
2. 风险：项目投产进度不及预期、下游AI服务器或消费电子需求疲软、行业竞争加剧、原材料价格大幅波动。