大族激光：消费电子与PCB双引擎发力，激光设备龙头再启征程

摘要： 本报告首次覆盖大族激光，认为公司作为平台型激光设备龙头，正进入由消费电子AI终端创新和AI算力PCB升级驱动的新一轮成长周期，给予“买入”评级。

核心观点/结论：
公司构建了从关键器件到整机的垂直一体化竞争优势。随着AI驱动的供应链需求强劲，公司在消费电子激光加工、3D打印以及AI算力PCB专用设备领域份额提升，业绩将迎来新一轮增长。预计2026-2028年营收将分别实现249/309/372亿元，归母净利润将显著回升。

经营与财务要点：

1. 消费电子与3D打印：把握AI终端创新周期，激光焊接需求随iPhone结构件变化而增加；钛金属3D打印技术在表壳、接口组件中应用，有望成为新增长点。
2. PCB设备：大族数控在AI算力PCB设备市场领先，特别是针对高多层板和高阶HDI板的钻孔及曝光设备获得龙头客户量产认证。
3. 新能源与半导体：锂电设备紧跟宁德时代等大客户出海步伐；半导体设备在面板前中段工艺及存储行业实现突破。
4. 财务预测：预计2026年营收同比增长33%，归母净利润同比增长110%。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI终端产品（如折叠屏手机）量产、AI服务器基础设施大规模升级。
2. 风险：市场竞争加剧导致份额被压缩；下游PCB厂商扩产不及预期；终端产品创新进度低于预期。