📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本次会议分享了光通信行业的最新观点,认为 2026-2027 年将是业绩的高增长期,AI 驱动的光互联渗透率提升将带动行业价值量显著上涨。会议分析了市场对单季业绩、出口管制及 CPO 技术路径的担忧,并强调了国产算力资本开支追赶带来的潜在机会。
行业主线:
- 高增长预期:光器件与光芯片行业在 2026-2027 年预计处于供不应求状态,部分厂商订单已排至 12-18 个月,需求指引甚至延伸至 2028 年。
- 技术演进:CPO/C-PU 是长期确定的发展方向,其中光学耦合测试具有极高的技术门槛,涉及纳米级精度控制与 AI 算法预判。
- 国产化替代:国内云厂商资本开支有望追赶海外,超节点架构的部署将带动高速线模组等网络环节需求的大幅增长。
关键变化与分歧:
- 出口管制影响:针对海外龙头因出口许可证数量减少而下调指引的事件,认为对国内光模块厂商影响有限,且可能为国内 CW 厂商提供填补供应缺口的机会。
- 技术路径分歧:市场担忧 CPO 等新技术会对传统光模块产生冲击,但认为短期内 CPO 收入占比不高,不会实质影响头部厂商的业绩兑现。
受益方向与风险:
- 受益方向:业绩确定性高的光模块龙头、具备产能与物料优势的二线厂商、光学集成测试设备供应商、国产 AI 网络设备厂商。
- 风险:单季度业绩博弈导致波动、CPO 商业模式跑通时间慢于预期、关键物料供应紧缺。