📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为智能制造行业周报，重点分析先进封装设备的产业机遇、商业航天的降本逻辑，并对相关重点覆盖标的进行点评。
行业主线：
- 先进封装扩产加速：AI/HPC 需求驱动，全球先进封装（2.5D/3D）产能持续紧缺，台积电、日月光及 IDM 厂商均在加速扩产，行业进入集中投产期。
- 商业航天降本革命：中国商业航天在 2026 年有望迎来运力降本拐点，低轨星座密集部署带动发射频次抬升，行业逻辑向“空间基础设施”切换。
关键变化与分歧：
- 先进封装瓶颈转移：混合键合（Hybrid Bonding）与 TCB 成为决定良率的核心瓶颈，测试环节从“成本项”转为“性能约束”，驱动设备价值量提升。
- 火箭成本阶梯下行：商业火箭单位入轨成本将随可复用技术、不锈钢箭体升级及回收方式成熟而呈阶梯式下降。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装中的键合与测试环节设备（如直写光刻 LDI）、商业航天动力系统（发动机）、卫星通信载荷及测试验证环节。
- 核心风险：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。