光模块设备产业升级与国产替代研究会议纪要

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 电子 博众精工 (688097.SH) 大族数控 (03200.HK) 大族数控 (301200.SZ)
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📰 研报摘要

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摘要: 本次会议由中金公司机械团队主持,重点解读光模块设备行业深度报告。核心观点认为,在AI基建驱动和1.6T技术路线量产交付的背景下,光模块设备作为行业的“二阶导”弹性品种,将迎来估值修复与产业升级机遇,国产设备替代空间显著。

行业主线:

  1. 需求驱动与技术升级:北美云厂商资本开支提速驱动光模块需求,1.6T技术成为关键转折点。随着速率跃升,设备端在精度、兼容性及功耗控制上需同步升级,单线设备投资预计上浮20%。
  2. 关键环节价值分布:封测环节中,耦合和测试是核心价值环节。贴片环节国产化率提升趋势明确;耦合环节技术壁垒高,行业出现通过外延收购补齐技术短板的趋势;测试环节价值量最高(占比30%以上),但海外垄断程度最高。

关键变化与分歧:

  1. 精度要求提升:从800G向1.6T演进,贴片精度要求由5微米向3微米过渡,耦合需达到0.5微米级重复定位精度。
  2. 国产化空间:测试设备市场约84%被Keysight、安立等海外公司占据,国内厂商如联讯仪器在1.6T核心测试仪器上已实现全品类覆盖,国产替代空间巨大。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:重点关注具备全产线交付能力、高精度耦合技术或高速测试仪器突破的厂商(如博众精工、联讯仪器、大族数控等)。
  2. 风险:下游云厂商资本开支不及预期、1.6T量产节奏延迟、国产设备验证进度低于预期。