聚焦端侧 AI，AI 硬件或成 AI 落地新范式分析报告

摘要： 本报告聚焦端侧 AI 的落地进展，通过分析 CES 2026 及阿里云通义智能硬件展，认为端侧 AI 将成为人工智能产业下一阶段的核心落地范式，并凭借实时响应、数据隐私及能效等优势成为关键流量入口。

行业主线：

1. 硬件形态持续突破：AI 正在加速嵌入可穿戴设备、个人终端及电脑，创新品类如 AI 眼镜、智能首饰、智能相机等密集涌现，推动 AI 从虚拟走向物理。
2. 大厂战略卡位：阿里、字节、京东等互联网巨头正密集布局消费级硬件，通过发布多模态交互开发套件、手机助手及设立专项业务部，抢占端侧 AI 流量入口。
3. 市场规模快速增长：端侧 AI 渗透率随模型性能提升而加速，2025 年中国 AI 硬件市场（不含手机和汽车）规模已达 1.1 万亿元，且未来五年将保持高速增长。

关键变化与分歧：

1. 技术适配度提升：大模型迭代使得不同参数量级模型能精准适配手机、智能眼镜、人形机器人等多元场景，为端侧部署提供技术支撑。
2. 端侧优势凸显：相较于纯云端架构，端侧 AI 在响应速度和隐私保护上的天然优势，使其成为大模型能力下沉至边缘端的关键容器。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注端侧 AI 全产业链，尤其是 AI 端侧模型及应用厂商。
2. 核心风险：AI 硬件应用效果不及预期导致用户接受度低；AI 技术整体发展不及预期导致落地存在不确定性。