半导体行业周点评丨板块持续反弹，业绩印证高景气度

摘要： 本周半导体板块持续反弹，电子及半导体行业指数涨幅显著，相关细分领域公司业绩表现印证了行业整体的高景气度。

行业主线：

1. 设备端需求走强：半导体制造设备下游需求持续回升，全球设备收入规模再创历史新高。
2. 材料端替代加速：半导体材料价格上涨与国产替代进程依然是板块的核心关注焦点。
3. 封测端聚焦先进封装：先进封装作为AI芯片性能释放的核心突破口，成为封测厂商的重点布局方向。
4. 芯片设计端迎来修复：模拟芯片涨价潮向全行业扩散，国内厂商业绩拐点逐步确认；数字芯片在AI算力推理需求驱动下，端侧芯片迎来成长窗口。

关键变化与分歧：

1. 业绩端验证：芯碁微装一季报预增显著，安集科技与希荻微年报显示营收与利润增长强劲，验证了行业景气度。
2. 产能端扩张：日月光投控通过收购补齐先进封装产能，凸显了算力升级对底层封装能力的紧迫需求。

受益方向与风险：

1. 受益方向：半导体制造设备、国产半导体材料、先进封装封测、端侧AI芯片设计。
2. 核心风险：技术迭代不及预期、国际贸易风险、市场竞争加剧。