AI 硬件行业周报

摘要： 本周 AI 硬件领域非半导体板块整体上涨，其中 PCB 板块表现最强。报告重点看好算力租赁、CPO 及高端 PCB 产能及其上游材料方向。

行业主线：

1. AI 硬件需求高景气：算力租赁需求强劲，租赁价格上调；CPO 全光交换机样机已进入生产阶段，封装业务发展前景良好。
2. 高端 PCB 供需偏紧：高端 PCB 及其相关材料产能整体供不应求，相关头部公司一季度业绩增速显著加快。
3. 消费电子韧性分化：尽管传统消费电子业务承压，但 AI PC、数据中心业务以及内部运营改善支撑部分龙头公司业绩增长。

关键变化与分歧：

1. 终端出货量下滑：IDC 与 Counterpoint 数据显示 2026 年一季度全球智能手机出货量同比下降（-4.1% 至 -6%），主要受存储供应紧张和成本推高影响。
2. 封装技术演进：台积电试点 CoPoS 封装技术，目标是用玻璃基板取代硅中介层，带动面板技术在半导体领域应用。
3. 供应链动态：iPhone 18 Pro 可变光圈镜头主力供应商预计由大立光转向舜宇光学。

受益方向与风险：

1. 受益方向：算力租赁、CPO 封装、高端 PCB 产能及其上游材料。
2. 核心风险：新品销售不及预期的风险；存储价格上涨对终端需求的压制或对其他零部件的挤压效应。