中信建投-策略周报2025年4月第3期：哪些热点有望继续上涨？

摘要： 本报告为中信建投 2025 年 4 月第 3 期策略周报，重点分析 A 股市场风格向小盘成长转变的趋势，并探讨 TMT（算力、PCB、液冷）、半导体、创新药及新能源等高景气板块的投资逻辑与机会。

核心观点：

1. 市场风格：市场风格转向小盘成长，主题投资行情盛行，小盘成长股更具弹性。
2. 重点布局方向：关注一季报显示高景气、高盈利的 TMT 和周期板块。算力主线正从核心硬件向液冷、供电等“算力+”环节扩散；半导体处于 AI 驱动的强景气周期；创新药在业绩与交易端获得双重确认。

论据支撑：

1. TMT 产业链：AI 资本开支带动 PCB 需求上升及原材料价格上涨（如 Resonac、MGC 调价）；NVIDIA Rubin 平台量产提升 TDP 需求，驱动液冷服务器渗透率提升。
2. 医药与半导体：26 年 Q1 医药 BD 金额高企且龙头药企业绩增长显著；全球半导体销售额快速攀升，行业规模加速迈向万亿美元。
3. 新能源与电网：AI 算力投资利好电力建设与输电，叠加储能市场化机制落地和锂电供需趋紧，驱动相关板块上涨。

局限性/风险：

1. 内需支持政策效果低于预期，导致经济复苏证伪。
2. 中美战略博弈加剧，影响科技、资源等领域。
3. 美股市场波动超预期带来的情绪外溢风险。