盛合晶微新股报告：先进封装龙头扬帆起航

摘要： 本报告对盛合晶微进行深度分析。该公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注AI算力芯片封装核心赛道，致力于通过异构集成提升高性能芯片的算力与带宽。

核心观点/结论：
盛合晶微在芯粒（Chiplet）多芯片集成封装、3D Package等先进封测领域构建了国际领先的技术平台。在AI算力需求驱动和国产替代趋势下，公司市占率快速提升，已跻身全球前十封测企业，展现出强劲的增长态势和技术领先优势。

经营与财务要点：

1. 业绩高增：2022-2025年营业收入从16.33亿元攀升至65.21亿元，盈利能力显著改善，2025年归母净利润达9.23亿元，实现扭亏为盈。
2. 盈利能力突出：得益于专注高端封测业务，公司毛利率显著高于行业平均水平。
3. 产能扩张：通过IPO募集资金投向三维多芯片集成封装等项目，预计将新增2万片/月先进封装产能，夯实长期发展基础。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI高性能计算需求的持续增长、先进封装国产替代进程加速、募投项目建成达产。
2. 核心风险：地缘政治与出口管制风险、技术研发与迭代风险、客户集中度较高导致业绩波动、资本开支规模大带来的折旧压力。