📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为科技行业春季策略，核心逻辑聚焦于AI算力硬件升级，提出“芯通胀”上游材料与业绩兑现龙头防御两条投资主线。
核心观点：
- AI算力为核心脉络：重点关注PCB、光模块/CPO、液冷及电源赛道。
- 关注“芯通胀”逻辑：聚焦产业链上游材料（PCB原材料、光芯片/光纤、半导体材料）因供应瓶颈导致的涨价环节及国产替代机会。
- 龙头防御主线：关注业绩可见度高、估值合理的行业领先企业。
论据支撑：
- PCB：Rubin架构等新一代算力产品对信号速率要求极高，推动材料向M9-M10等级升级，PCB价值量跃升，行业进入业绩兑现期。
- 光通信：CPO是长期趋势，海外云服务商资本开支计划翻倍，光芯片存在产能缺口，光纤进入量价齐升周期。
- 液冷与电源：GPU功耗持续提升（如Vera Rubin），推动全液冷方案普及及高压直流供电需求爆发。
- 半导体材料：全球半导体全产业链进入涨价周期，地缘风险促使国产上游材料替代加速。
局限性/风险：
美股回调风险；人工智能技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期。