光模块行业深度：技术迭代、市场空间、竞争格局及产业链梳理

摘要： 本报告对光模块行业进行了深度分析，重点探讨了在 AI 算力需求驱动下，光模块从 800G 向 1.6T 及更高速率迭代的技术路径、市场空间、竞争壁垒及产业链分布，并详细分析了国内头部相关公司。

行业主线：

1. AI 需求驱动速率升级：大模型 Token 调用量爆发及全球 CSP 资本开支增加，推动高速光模块需求激增，800G 及 1.6T 模块将成为市场主导，其中 1.6T 预计在 2026 年持续放量。
2. 技术架构深刻变革：为解决功耗与带宽瓶颈，行业正由传统可插拔方案向 CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）及 OCS（光电路交换）演进；同时，硅光技术凭借低成本、低功耗优势，预计 2030 年市场份额将提升至 59%。

关键变化与分歧：

1. 行业壁垒综合化：竞争壁垒已从单纯的制造成本升级为“技术+生态+供应链+资金”的综合壁垒，头部厂商通过 JDM 模式深度绑定北美云巨头，形成强生态卡位。
2. 封测设备市场跨越增长：受益于高速率光模块需求，全球封测设备市场规模快速扩张，尤其是 800G 设备增长最快。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 1.6T 量产能力、硅光技术储备以及全球化产能布局（如泰国基地）的头部厂商（如中际旭创、新易盛、天孚通信）。
2. 核心风险：地缘政治风险导致的供应链压力、关键芯片（如 DSP）供应紧张、行业竞争加剧导致的产品价格下行。