半导体行业周报：先进封装散热革新，利基DRAM格局重塑

摘要： 本报告为半导体行业周报，重点分析先进封装散热升级带来的增量空间，以及三星电子停产 LPDDR4/4X 后国产利基型 DRAM 的结构性机会，同时跟踪全球半导体销售额、晶圆产能利用率等高频行业数据。

行业主线：

1. 先进封装散热升级：由于英伟达 GPU 功率大幅提升，传统硅中介层散热成为瓶颈，台积电导入 SiC 中介层，这将为 SiC 衬底厂商打开先进封装的新增长曲线。
2. 利基存储格局重塑：三星计划于 2026 年底彻底停产 LPDDR4/4X 以转向高利润的 HBM 和 DDR5，导致该市场出现空隙，中国大陆利基存储厂商有望获得订单红利。

关键变化与分歧：

1. 国产设备商“内卷”加剧：尽管国产设备厂商营收规模创纪录，但竞争导致毛利率普遍下滑，部分厂商采取低价甚至免费策略导入晶圆厂。
2. 产能与需求错配：AI 浪潮驱动先进内存供不应求，而传统 LPDDR4 产能转移引发价格剧烈波动。

受益方向与风险：

1. 受益方向：技术领先的 SiC 衬底企业、国产利基型存储芯片厂商。
2. 核心风险：中美科技竞争及关税战风险、先进制程进度不及预期、AI 模型大厂资本开支不及预期。