AI 算力行业周报：台积电资本支出提升与谷歌云大会前瞻

摘要： 本报告为 AI 算力行业周报，重点分析了台积电资本支出预期上调、谷歌云年度大会（Google Cloud Next 26）的潜在看点，以及 PCB 产业链和半导体封测设备的行业趋势。

行业主线：

1. 算力基建持续扩张：台积电 2026 年资本支出预计接近 560 亿美元，显示出先进制程扩产的强劲需求；谷歌重点推动 Agentic AI 及 TPU v8 架构革新。
2. 封测设备进入高增长周期：AI 算力革命驱动 HBM 及先进封装（Chiplet、2.5D/3D）渗透，国内后道封测设备处于技术升级与国产替代的黄金期。
3. PCB 产业链复苏：AI 算力需求带动 AI-PCB 及高端基材（如 M8-M9 覆铜板）需求升级，台湾 PCB 厂商营收显示行业已走出衰退进入复苏阶段。

关键变化与分歧：

1. 资本开支激进：台积电管理层释放的资本支出指引处于上端，超出此前市场预期。
2. 技术路径演进：谷歌 AI 重点从对话式升级为可自主规划的工作流 AI，基础设施将引入新一代 TPU 架构。

受益方向与风险：

1. 受益方向：半导体后道封测设备、高端 PCB 及其原材料（覆铜板、铜箔）、光模块及 AI 算力互联器件。
2. 核心风险：中美科技竞争及关税战风险、先进制程进度不及预期、AI 大厂资本开支低于预期。