📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本文分析了光通信行业的认知预期差，认为光模块企业正由单纯的“模组厂”转型为“一体化芯片平台”，光互联已成为 AI 算力扩张的核心主航道，一季报的强劲表现仅是新一轮高景气的开端。
行业主线：
- 产业逻辑重构：集成光路（PIC）技术使光模块从简单的器件封装组装转向芯片化制造，头部厂商通过定义光路架构掌握更高产业链话语权。
- 算力依赖增强：光互联效率已构成算力利用率的刚性约束，光模块需求与 GPU 呈超线性关系，且正由传输层向交换层、计算层渗透。
- 技术迭代驱动：1.6T 规模化交付开启，3.2T 研发在进，且 CPO/NPO/XPO 等新架构将显著放大市场规模。
关键变化与分歧：
- 角色认知分歧：市场倾向于将光模块视为算力配套的“模组厂”，而正文认为其本质是芯片平台且处于算力主航道。
- 景气度判断分歧：针对市场对“利好出尽”的担忧，正文指出 EML 芯片产能紧缺且需求能见度已延伸至 2028 年，景气趋势具有长期性。
受益方向与风险：
- 受益方向：光模块龙头（中际旭创、新易盛）、核心光器件（天孚通信等）以及液冷散热环节（英维克、东阳光等）。
- 核心风险：AI 发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。