铜冠铜箔 2025 年报点评：AI 铜箔领跑者，HVLP 产量高增

摘要： 本报告对铜冠铜箔 2025 年报进行点评，维持“买入”评级。公司在 AI 基础设施驱动下，高端 HVLP 铜箔产量实现大幅增长，整体业绩实现扭亏，盈利拐点已现。

核心观点/结论：
公司被定义为国产 HVLP 铜箔领跑者，受益于全球 AI 算力需求扩容，高端 PCB 铜箔供不应求。预计 2026-2028 年归母净利润将分别达到 4.54 亿、7.08 亿和 11.01 亿元。

经营与财务要点：

1. PCB 铜箔业务：HVLP 铜箔产量同比大幅增长 232%，境外收入显著提升。产品结构升级带动加工费增加，毛利率有所改善。目前 RTF 铜箔产销能力国内领先，HVLP-4 代已批量供货。
2. 锂电铜箔业务：营收 26.2 亿元（同比 +58%），5um 及以下产品产量稳步增长，毛利率由去年同期低点回升至 0.19%。
3. 财务状况：2025 年实现营收 66.89 亿元（同比 +42%），归母净利 0.63 亿元，实现扭亏。资产减值损失有所下降，但短期借款与财务费用增加。

催化剂与风险：

1. 催化剂：PCB 铜箔全系列进入提价周期。
2. 风险：HVLP 铜箔行业扩产节奏过快；下游 AI 需求不及预期；传统锂电铜箔业务盈利能力下滑。