光模块设备：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向

摘要： 本报告重点分析光模块设备行业，指出在 AI 数据中心资本开支扩张的背景下，光模块产线正进入投资景气周期，尤其是耦合、测试、贴片三大核心设备环节具备较高的价值量与国产替代空间。

行业主线：

1. 需求驱动：AI 大模型推动光模块向 800G、1.6T 及更高速率迭代，带动相关生产设备需求增长。
2. 核心环节：光模块设备中，光学耦合设备价值量占比最高（40%），其次为测试设备（27%）和贴片设备（20%）。
3. 技术演进：光模块正从可插拔方案向光电共封（CPO）演进，CPO 方案可显著降低功耗与成本，但对耦合精度（±0.05μm）和测试复杂度提出了更高要求。

关键变化与分歧：

1. 精度要求提升：随着速率升级，贴片和耦合的对准精度要求大幅提高，推动设备向高精度、动态闭环控制方向演进。
2. 国产替代进程：耦合环节国产化程度较高，但测试和贴片环节仍被海外厂商（如 Keysight、Anritsu 及日本厂商）占据较大份额，存在显著的国产化机遇。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注能够提供高精度耦合解决方案、具备 1.6T 测试能力以及在 CPO 封测领域有领先布局的国产设备龙头。
2. 核心风险：AI 资本开支不及预期、AI 大模型发展缓慢、技术路径发生不可预见的变化以及市场竞争加剧。