📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本周非金属建材行业核心关注AI新材料（电子布、铜箔等）的强劲基本面与国产替代加速，同时跟踪水泥、玻璃等传统建材的供需出清情况及消费建材的价格修复进程。
行业主线：
- AI新材料高景气度：AI电子布、AI铜箔及先进封装材料受益于海外算力需求超预期，国产替代加速，基本面强劲且出现涨价趋势。
- 传统建材需求疲软：水泥、浮法玻璃及光伏玻璃需求端依然低迷，行业核心观测点在于供给端的出清节奏。
- 消费建材价格回升：防水等头部企业发起多轮涨价，行业价格预期逐步扭转，部分龙头公司一季报业绩超预期。
关键变化与分歧：
- AI材料逻辑切换：算力核心环节预期由2026年向2027年切换，高速CCL龙头发布提价函，低-dk二代电子布价格趋势成为关注重点。
- 玻璃基板新方向：台积电等半导体巨头将玻璃基板列入技术路线，有望为玻璃板块带来新兴封装介质的催化。
- 传统端压力延续：水泥市场出货率虽环比微升，但整体需求低迷且库存中高位，价格修复依赖行业自律。
受益方向与风险：
- 受益方向：AI电子布、高阶铜箔、玻璃基板相关供应商以及出海机会突出的建材龙头。
- 核心风险：PCB资本开支进展不及预期、地产政策变动不及预期、原材料价格波动风险。